广东省集成电路工程技术人才职称实行分级管理，集成电路工程领域职称分为初级、中级、高级三个层级，初级职称设员级和助理级，高级职称设副高级和正高级。各等级职称名称分别为：技术员（员级）、助理工程师（助理级）、工程师（中级）、高级工程师（副高级）、正高级工程师（正高级）。

目前使用广东省人社厅2019年颁布的评价标准，本标准条件自2022年12月20日起实施，有效期5年。

一、适用专业与岗位

集成电路材料专业方集成电路设计专业方向包括从事前端电路设计、仿真、算法、嵌入式软件、IP（Intellectual Property，指已预先设计并验证，可在集成电路设计中重复使用的功能模块）开发，后端版图设计、芯片应用方案制定、EDA（电子设计自动化）软件开发、客户应用服务支持，性能与可靠性分析等专业技术人员。

集成电路制造专业方向包括从事集成电路制造工艺研发、集成电路生产；光电器件、电子器件、显示器件、传感器以及宽禁带半导体在内的半导体器件研发、生产制造以及模组设计、制造等专业技术人员。

集成电路封装和测试专业方向包括从事集成电路、分立器件及模块、光电器件、微机电系统、系统级封装等电子零部件的软、硬件测试技术开发、系统维护、数据分析与处理；上述电子零部件产品封装技术研究、工艺实现、设备维护、失效分析及可靠性试验等专业技术人员。

集成电路装备专业方向包括从事集成电路装备研发和制造，含单晶生长设备、衬底加工设备、晶圆制造设备、集成电路制造工艺设备、封装和测试设备等；集成电路零部件研发和生产，含传输系统、真空系统、气路系统、防腐液路系统、加热与温控系统、电源系统、精密加向包括从事硅、锗等半导体材料、宽禁带半导体材料、光电晶体材料、器件沟道材料、器件栅介质材料、芯片电极材料、光刻胶和电子特种气体等电子化学品、电子封装材料、薄膜材料、高纯金属源等材料研发和生产等专业技术人员。

集成电路产品和支撑专业方向包括从事集成电路产品市场开拓、客户技术支持、信息安全、产品质量与可靠性分析、计量校准验证、体系认证、情报与咨询、行业协会服务、标准政策研究制定、技术培训等方面专业技术人员。

以上专业设置可根据科技发展和工程技术工作实际变化和需要进行合理调整。

二、评审条件

（一）基本条件

1.拥护中国共产党的领导，遵守中华人民共和国宪法和法律法规、规章以及单位制度。

2.热爱本职工作，认真履行岗位职责，具有良好的职业道德、敬业精神，作风端正。

3.身心健康，具备从事本专业技术工作的身体条件。

4.职称外语和计算机应用能力不作统一要求。确需评价外语和计算机水平的，由用人单位或评委会自主确定。

5.根据国家和省有关规定完成继续教育学习任务。

6.任现职期间，年度考核或绩效考核为称职（合格）以上等次的年限不少于申报职称等级要求的资历年限。

（二）其他条件

1.技术员

（1）学历资历条件。

符合下列条件之一：

①具备大学本科学历或学士学位，或技工院校预备技师（技师）班毕业，从事本专业技术工作。

②具备大学专科学历或技工院校高级工班毕业，或具备中等职业学校毕业学历或技工院校中级工班毕业，从事本专业技术工作满1年，经单位考察合格。

（2）工作能力（经历）条件。

熟悉本专业基础理论知识和专业技术知识，具有完成一般技术辅助性工作的实际能力。

2.助理工程师

（1）学历资历条件。

符合下列条件之一：

①具备硕士学位或第二学士学位，从事本专业技术工作。

②具备大学本科学历或学士学位，或技工院校预备技师（技师）班毕业，从事本专业技术工作满1年，经单位考察合格。

③具备大学专科学历或技工院校高级工班毕业，取得技术员职称后，从事本专业技术工作满2年。

④具备中等职业学校毕业学历或技工院校中级工班毕业，取得技术员职称后，从事本专业技术工作满4年。

（2）工作能力（经历）条件。

掌握本专业基础理论知识和专业技术知识，具有独立完成一般技术性工作的实际能力，能处理本专业范围内一般性技术难题。具有指导技术员工作的能力。

（3）业绩成果条件。

从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一：

①参加完成本专业项目的可行性研究、设计、制造、调试、测试等工作。

②参加完成本专业项目的标准化、可靠性、产业化推广等工作。

③参加本专业相关规程、技术规范、标准等的编写工作。

3.工程师

（1）学历资历条件。

符合下列条件之一：

①具备博士学位，从事本专业技术工作。

②具备硕士学位或第二学士学位，取得助理工程师职称后从事本专业技术工作满2年，或从事本专业或相近专业技术工作满5年。

③具备大学本科学历或学士学位，或技工院校预备技师（技师）班毕业，取得助理工程师职称后从事本专业技术工作满4年。

④具备大学本科学历或学士学位，或技工院校预备技师（技师）班毕业，从事本专业或相近专业技术工作满8年。

⑤具备大学专科学历或技工院校高级工班毕业，取得助理工程师职称后从事本专业技术工作满4年。

⑥具备大学专科学历或技工院校高级工班毕业，从事本专业或相近专业技术工作满10年。

（2）工作能力（经历）条件。

①熟练掌握并能够灵活运用本专业基础理论知识和专业技术知识，具有独立承担较复杂工程项目的工作能力，能解决本专业范围内较复杂的工程问题；具有指导助理工程师工作的能力。

集成电路设计专业方向：熟悉集成电路的设计流程和设计方法，具备承担较复杂的集成电路的研发设计、验证测试、应用支持等相关技术工作的能力。

集成电路制造专业方向：熟悉集成电路制造的工艺制程、器件特性、技术标准、产品质量与可靠性标准、规范与规程，具有一定的工艺研发、工艺及器件特性优化、良率提升等相关技术工作的能力。

集成电路封装和测试专业方向：熟悉集成电路封装和测试方面的技术开发方法；具备一定的集成电路封装设计、测试方案制定、设备维护、质量管理等相关技术工作的能力。

集成电路装备专业方向：熟悉集成电路涉及的材料生长、集成电路制造、封装和测试等装备以及关键零部件设计制造的技术开发方法，具备一定的运用集成电路装备及零部件开发相关的热学、力学、电学、光学、真空技术、精密制造等专业技术知识的能力。

集成电路材料专业方向：熟悉集成电路相关材料的制造方法、质量管理、可靠性标准、具备一定的集成电路材料的性能分析与测试等相关技术工作的能力。

集成电路产品和支撑专业方向：熟悉集成电路产品市场规律，具备一定的市场开拓、客户服务技术支持、产品安全与验证（包括信息安全、产品质量与可靠性分析、计量校准验证等）、产品的体系服务（体系认证、情报与咨询服务、行业协会服务、标准政策研究制定、技术培训等）相关技术工作的能力。

②从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一：

作为本专业主要完成人，参与完成市（厅）级以上工程项目、技术攻关项目或研究项目1项以上，或大型项目1项以上，或中型项目2项，并通过成果鉴定或验收。

作为本专业主要完成人，参与完成科技成果转化工作或新产品开发工作，解决了一定难度、相对复杂的技术问题，取得了经济效益和社会效益。

作为本专业主要完成人，参与完成本专业的市（厅）级以上重点实验室、研究院、工程研究中心、企业技术中心、工程技术研究中心等平台建设，通过相关验收或鉴定。

（3）业绩成果条件。

从事本专业技术工作期间，符合下列条件之二：

①参与完成本专业领域市（厅）级以上专项（包括重大工程项目、技术攻关、研究项目等）1项以上，并结项；或参与完成与本专业相关的市（厅）级以上政策研究课题1项，成果被有关部门采纳。

②市（厅）级以上科技奖项或成果奖项获奖项目的主要完成人（以奖励证书为准）。

③参与完成2项以上新技术、新工艺、新产品、新设备、新材料的推广应用，成绩显著并经过考核得到有关方面认可。

④独立解决2项以上科研、生产、设计、调试、测试中出现较复杂的技术问题，或参与完成2项以上技术攻关，使企业产品质量提高、成本降低、效益显著。

⑤参与完成2项以上本单位本专业领域项目的规划和实施工作，制定本单位本专业管理标准、战略、发展规划、管理制度。

⑥参与完成本专业领域已授权的发明专利、集成电路布图1件以上，或已授权的实用新型专利、软件著作权2件以上。

⑦作为主要撰写人，参与编写或修订公开出版发行的本行业有关技术规范、规程、标准、教材、技术手册；或作为第一作者，撰写本专业的技术研究报告、成果研究报告或单位内部研究报告1篇以上，要求引用数据齐全、结论正确。

4.高级工程师

（1）学历资历条件。

符合下列条件之一：

①具备博士学位，取得工程师职称后从事本专业技术工作满2年；或具备博士学位，从事本专业技术工作满3年。

②具备硕士学位或第二学士学位，或大学本科学历或学士学位，或技工院校预备技师（技师）班毕业，取得工程师职称后，从事本专业技术工作满5年。

③不具备上述学历（学位）、资历条件，任现职期间，符合下列条件之一，可由2名本专业或相近专业正高级职称人员书面推荐破格申报：

省（部）级或相当于省（部）级以上科技成果奖、优秀专利奖；或中国电子学会科技奖（以奖励证书为准，排名前5位）；或中国质量提名奖（个人）；或中国半导体创新产品和技术奖、中国集成电路产业技术创新奖等本专业奖项获奖项目的主要完成人（以奖励证书和申报书为准，排名前5位）。

作为核心成员或子项目负责人参与国家或省（部）级的重大半导体及集成电路技术项目，解决了本专业关键技术突破、或攻克“卡脖子”难题等重大成果，财政经费支持500万元以上，且项目已经验收合格。例如国家专项、广东省重点领域研发计划等。

获省级以上人才称号者或本专业省级以上人才及创新团队（排名前3位）；或市（厅）级以上政府部门支持培育、引进的海外高层次人才、国家高层次人才、认定的急需紧缺人才；或获国际电气和电子工程师协会(IEEE)、国际计算机学会(ACM)、国际工程技术学会(IET)、美国物理学会(APS)等国际知名学会高级会员。

在IEEE系列等本专业核心期刊或本专业核心会议发表论文并被收录。

在本专业获得授权的技术发明专利、集成电路布图等知识产权取得较显著经济效益和社会效益。

具备本专业或相近专业博士学位，且在全球知名半导体公司从事研发工作10年以上。

（2）工作能力（经历）条件。

①系统掌握专业基础理论知识和专业技术知识，具有跟踪本专业科技发展前沿水平的能力，在指导、培养中青年学术技术骨干方面发挥重要作用，能够指导工程师或研究生的工作和学习。

集成电路设计专业方向：系统掌握集成电路的设计流程和设计方法，具备主持完成技术难度大的集成电路的研发设计、验证测试、芯片应用支持等相关技术工作的能力。

集成电路制造专业方向：系统掌握集成电路制造的工艺制程、器件特性分析、技术标准、产品质量与可靠性标准、具备灵活运用数据分析、失效分析等技术手段，对集成电路工艺、器件研发等技术开发中的问题，提出解决方案的能力。

集成电路封装和测试专业方向：系统掌握集成电路、分立器件、微机电（MEMS）器件等封装、测试、可靠性分析等方面的技术开发方法，具备完成技术难度大的集成电路封装设计、测试方案制定、可靠性提升等相关技术工作的能力。

集成电路装备专业方向：系统掌握集成电路涉及的材料生长、集成电路制造、封装和测试等装备以及关键零部件设计制造的技术开发方法，具备运用集成电路装备及零部件开发相关的热学、力学、电学、光学、真空技术、精密制造等专业技术知识的能力。

集成电路材料专业方向：系统掌握集成电路相关材料的制造方法、质量管理、可靠性标准，具备相关集成电路材料的研发、性能分析与测试等相关技术工作的能力。

集成电路产品和支撑专业方向：系统掌握集成电路产品市场规律，具备市场开拓、客户服务技术支持、产品安全与验证（包括信息安全、产品质量与可靠性分析、计量校准验证）、产品的体系服务（体系认证、情报与咨询服务、行业协会服务、标准政策研究制定、技术培训）等相关技术工作的能力。

②从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一：

作为本专业主要完成人，参与完成省部级以上重大工程项目、技术攻关项目或研究项目1项以上，或大型项目2项以上，或中型项目4项，并通过成果鉴定或验收。

作为本专业主要完成人，参与完成重大科技成果转化工作或新产品开发工作，解决了较高难度、较复杂的技术问题，取得了较好的经济效益和社会效益。

作为主持或技术负责人，参与完成本专业的省（部）级重点实验室、研究院、工程研究中心、企业技术中心、工程技术研究中心等平台建设，通过相关验收或鉴定。

作为发起人举办针对国内重点领域研究开发而发起举办的学术会议，或举办围绕我省重点产业领域的国内外前沿技术应用而发起举办的专业性或学术性峰会论坛，活动应为全国性会议论坛。

（3）业绩成果条件。

从事本专业技术工作期间，符合下列条件之二：

①参与完成本专业领域省（部）级以上专项（包括重大工程项目、技术攻关、研究项目等）1项以上，并结项；或参与完成与本专业相关的省（部）级以上政策研究课题1项，成果被有关部门采纳。

②国家级或省（部）级科技成果奖、优秀专利奖、中国电子学会科技奖等奖项获奖项目的主要完成人（以奖励证书为准）；或市（厅）级科技进步奖或优秀设计奖1.二等奖1项以上或三等奖2项以上获奖项目的主要完成人（一等奖排名前9、二等奖排名前7、三等奖排名前5，以奖励证书为准）。

③中国半导体创新产品和技术奖、中国集成电路产业技术创新奖等国内本专业获奖项目的主要完成人（以奖励证书和申报书为准）。获奖项目或产品均实现产业化并投放市场，产生良好经济效益。

④将2项以上科技成果应用于生产，取得显著的经济效益和社会效益，被省级业务主管部门认可；或科技成果被省（部）列为科技成果推广项目1项以上或被省级业务主管部门决策采纳的成果2项以上的主要完成人。

⑤完成2项以上引进、消化、使用具有国内行业先进水平的技术、工艺、设备、材料，按要求提前达标达产或主要技术经济指标超过设计要求，并取得显著效益的主要贡献者；或采取技术攻关等措施，使企业1项以上主要技术经济指标居国内同类型企业领先地位，并取得显著效益或完成1项以上对行业发展技术进步有重要推动作用，成果经省级业务主管部门鉴定、验收的主要贡献者。

⑥从事生产技术管理工作及其后续技术支撑工作业绩突出，曾参与现代化管理方法，负责编制企业发展规划、技术标准、规范等3项以上，获业务主管部门批准付诸实施，取得显著效果的主要贡献者；或作为主要完成人参与2项以上企业的规划方案、新建工程项目可行性研究、初步设计、老企业改建或扩建方案及有关技术经济评价，已被采纳实施的不少于2项。

⑦作为主要起草人负责1项以上国际或国家标准、或2项以上行业标准的制（修）定工作，并负责其中主要技术内容的撰稿工作或实验验证工作，且该标准在相应范围内得到实施应用。

⑧作为主要完成人（前6名），参与完成本专业领域已授权的发明专利、集成电路布图2件以上，或已授权的实用新型专利、软件著作权3件以上，取得良好的经济效益和社会效益。

（4）学术成果条件。

从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一：

①独立或作为主要作者，公开出版本专业专著或译著1部（本人撰写不少于5万字）。

②在公开发行的本专业或相近专业期刊上发表与本专业相关的有较高水平的论文或调研报告2篇（独撰、第一作者或通讯作者），或上述论文或调研报告1篇并获得与本专业相关的发明专利或集成电路布图授权1件（第一发明人）；或在省级以上学术会议发表有较高水平的与本专业相关的交流论文2篇（独撰或第一作者）。

③完成编写或修订公开出版发行的本专业相关技术规范、规程、教材、技术手册（本人撰写不少于1万字）。

④作为第一作者，撰写本专业的技术研究报告、成果研究报告或单位内部研究报告2篇以上，要求引用数据充分精确、结论系统全面，具有一定学术价值、参考价值或社会影响力。

5.正高级工程师

（1）学历资历条件。

符合下列条件之一：

①具备大学本科以上学历或学士以上学位，或技工院校预备技师（技师）班毕业，取得高级工程师职称后，从事本专业技术工作满5年。

②不具备上述学历（学位）、资历条件，任现职期间，符合下列条件之一，可由2名本专业或相近专业正高级职称人员书面推荐，破格申报：

获得国家级自然科学、技术发明、科技进步等奖项或省（部）级科学技术奖、中国电子学会科技奖一等奖、中国质量奖（个人）、中国专利金奖（第一完成人）。

作为国家和省（部）级的重大半导体或集成电路技术项目负责人，解决了本专业关键技术突破、或攻克“卡脖子”难题等重大成果，财政经费支持500万元以上，且项目验收合格。例如国家专项、广东省重点领域研发计划等。

获国家或省批准的有突出贡献的中青年专家称号者（含享受政府特殊津贴专家）；或省（部）级以上政府部门支持培育、引进的海外高层次人才、国家高层次人才、认定的急需紧缺人才；或获国际电气和电子工程师协会(IEEE)、国际计算机学会(ACM)、国际工程技术学会(IET)、美国物理学会(APS)等国际知名学会会士；或在IEDM、ISSCC等顶级学术会议担任重要职务。

作为负责人带领组建国家级集成电路创新平台；或带领编写国家级本专业标准体系。

在IEEE系列等本专业顶级期刊（LetPub显示是Top期刊）发表论文并被收录，或在IEDM、ISSCC等本专业顶级会议发表或宣读论文。

在本专业获得授权的技术发明专利、集成电路布图等知识产权取得重大经济效益和社会效益。

具备本专业或相近专业博士学位，且在全球知名半导体公司从事研发工作15年以上。

（2）工作能力（经历）条件。

①具有全面系统的专业理论和实践功底，科研水平、学术造诣或科学实践能力强，全面掌握本专业国内外前沿发展动态，具有引领本专业科技发展前沿水平的能力，在指导、培养中青年学术技术骨干方面做出突出贡献，能够有效指导高级工程师或研究生的工作和学习。

集成电路设计专业方向：全面系统掌握集成电路的设计方法的专业技术理论，了解和掌握国内外集成电路设计技术的发展动态和发展方向，具备主持完成技术难度高的集成电路的研发设计、验证测试、芯片应用支持等相关技术创新工作的能力，能够推动本专业发展，并在集成电路设计领域中所展现出的技术达到国内一流水平。

集成电路制造专业方向：全面系统掌握集成电路制造的工艺制程、器件特性分析、技术标准制定的专业技术理论，了解和掌握国内外集成电路制造技术的发展动态和发展方向，具备集成电路工艺、器件研发等相关技术创新工作的能力，能够推动本专业发展，并在集成电路制造领域中所展现出的技术达到国内一流水平。

集成电路封装和测试专业方向：全面系统掌握集成电路、分立器件、微机电（MEMS）器件等封装、测试、可靠性分析等方面的技术开发理论，了解和掌握国内外集成电路封装和测试的发展动态和发展方向，具备完成技术难度高的集成电路封装设计、测试方案制定、可靠性提升等相关技术创新工作的能力。能够推动本专业发展，并在集成电路封装和测试领域中所展现出的技术达到国内一流水平。

集成电路装备专业方向：全面系统掌握集成电路关键装备及核心零部件设计和制造的技术开发理论，并具有集成电路材料生长、芯片制造、封装测试工艺开发经验。了解和掌握国内外集成电路封装和测试的发展动态和发展方向，具备本专业重大装备和关键技术突破等相关技术创新工作的能力，推动本专业的发展，并在集成电路装备领域中所展现出的技术达到国内一流水平。

集成电路材料专业方向：全面系统掌握集成电路相关材料的制造方法、质量管理、可靠性标准制定的专业技术理论，了解和掌握国内外集成电路材料的发展动态和发展方向，具备集成电路相关材料关键技术突破或者在相关领域取得创新性研究成果等相关技术创新工作的能力，推动本专业的发展，并在集成电路材料领域中所展现出的技术达到国内一流水平。

集成电路产品和支撑专业方向：全面系统掌握集成电路产品市场规律、发展动态和发展方向，具备市场开拓、客户服务技术支持、产品安全与验证（包括信息安全、产品质量与可靠性分析、计量校准验证等）、产品的体系服务（体系认证、情报与咨询服务、行业协会服务、标准政策研究制定、技术培训等）相关技术创新工作的能力，推动本专业的发展。

②从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一：

作为本专业主要技术负责人，主持完成国家或省部级重大工程项目、技术攻关项目或研究项目1项以上，或大型项目2项以上，并解决了关键性的技术问题。

作为本专业主要技术负责人，主持完成重大科技成果转化工作或新产品开发工作，解决了关键性的技术问题或重大疑难问题，取得了显著的经济效益和社会效益。

在本领域具有较高的知名度和影响力，在突破关键核心技术和自主创新方面做出突出贡献，发挥了较强的引领和示范作用。

作为主持或技术负责人，参与完成本专业的国家级重点实验室、研究院、工程研究中心、企业技术中心、工程技术研究中心等平台建设，通过相关验收或鉴定。

作为发起人举办针对国际重点领域研究开发而发起举办的学术会议，或举办围绕我省重点产业领域的国内外前沿技术应用而发起举办的高端峰会论坛，活动应为亚洲区域性会议论坛或全球性会议论坛。

（3）业绩成果条件。

从事本专业技术工作期间，符合下列条件之二：

①作为项目负责人，主持完成本专业领域国家重大专项（包括重大工程项目、技术攻关、研究项目等）1项以上或省（部）级重大专项（包括重大工程项目、技术攻关、研究项目等）2项以上，并结项；或作为主要完成人参与完成与本专业相关的国家级政策研究课题1项或省（部）级政策研究课题2项，成果被有关部门采纳。

②国家科技成果奖获奖项目的主要完成人（以奖励证书为准）；或省（部）级科技成果奖、中国电子学会科技奖1.二等奖获奖项目的主要完成人（一等奖排名前7、二等奖排名前5，以奖励证书为准）；或省（部）级科技成果奖、中国电子学会科技奖三等奖或市（厅）级科技成果奖一等奖获奖项目的主要完成人（均排前3名，以奖励证书为准）。

③中国半导体创新产品和技术奖、中国集成电路产业技术创新奖等国内本专业获奖项目的主要完成人（均排前3名，以奖励证书和申报书为准）。获奖项目或产品均实现产业化并投放市场，产生良好经济效益。

④发表的本专业领域科技成果，经本专业的3名正高级专家评议证明，具有较高学术价值；或主持研制开发的新产品、新材料、新设备、新工艺等已投入生产，可比性经济指标处于国内领先水平；或在承担科研项目或新产品开发过程中，取得重大技术创新成果，产生明显经济和社会效益（需提供佐证材料）。

⑤作为本专业技术负责人，主持完成1项重大工程技术项目或科技成果转化工作，在全国或全省范围内产生重大影响，取得了较显著经济和社会效益（需提供佐证材料）；或作为本专业技术负责人，主持完成1项重大工程技术项目或研究成果，经同行专家鉴定达到国内领先或国际先进水平。

⑥作为单位负责人，曾主持推广现代化管理方法，负责统筹单位战略规划、技术标准、规范，获业务主管部门批准付诸实施，取得显著效果的主要贡献者。

⑦作为第一起草人负责1项以上国际或国家标准、或2项以上行业标准的制（修）定工作，标准技术具有原创性，并负责其中主要技术内容的撰稿工作或实验验证工作，且该标准在相应范围内得到实施应用。

⑧作为第一发明人，主持完成本专业已授权的发明专利或集成电路布图2件以上，具有显著经济效益和社会效益。

（4）学术成果条件。

从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一：

①独立作者，公开出版本专业专著或译著1部。

②在公开发行的本专业或相近专业期刊发表与本专业相关的有较高水平的论文2篇（独撰、第一作者或通讯作者），或上述论文1篇并获得与本专业相关的发明专利或集成电路布图授权2件（第一发明人）。

③独立或作为主要撰写人，撰写有较高水平和实践指导意义的本专业相关技术研究报告、行业研究报告、工程报告、成果研究报告3篇，具有较大学术价值、参考价值或社会影响力。

三、评审安排

当年10月至12月：相关政策文件出台，明确申报事宜（职称评审业绩材料有效期截止为当年12月31日）。

次年1-3月：开始网上申报，填写基础信息及资料，相关部门会对申报者提交的基础信息及资料进行初审。

次年2-3月：初审通过，下载申报表，填写清楚并提交到当地评委会。

次年5月至6月：评委会正式开展评审工作、正高答辩。

次年6月至8月：出评审结果，并于参评当地人社局官网公示。

四、证书及查询

职称证书为电子版证书。评审通过后，获得由所在市人力资源和社会保障局发证的广东省职称证书，该证书全国通用，终身有效。

证书下载：粤省事 验证下载。

五、报名咨询

官方热线：0769-22314699、22314696、33377791

微信咨询：15820860532、15920215561

广东省东莞市莞城街道莞太路120号